据悉，中国已研发出首颗“3D封装”芯片，这意味着中国首颗7nm芯片诞生！所谓的“3D封装”芯片，此前泛指台积电生产技术，据相关数据显示，“3D封装”芯片突破了7nm工艺极限，集成了600亿晶体管。

相比于以前的封装技术，台积电所采用的3D封装技术可在固定的封装体内叠放更多的芯片技术，如此一来，它在处理信息数据的时候就会将效率大幅度提升。在高端芯片技术领域发展已经处于极限时期，台积电另辟蹊径，采用独特的封装技术提升芯片工艺，也给芯片未来的发展提供了新的思路。

　　更不可思议的是，仅仅只有7nm的芯片，其晶体管数量竟然超过了600亿，这项工艺在全球顶端芯片制造行业来说是前所未闻的。台积电在这方面所做出的改变已经远超世界上其他芯片制造企业的工艺，在电子产品行业都在追求快速高效运转的芯片时，采用3D封装技术的7nm芯片无疑成为了不少科技公司的新选择。

　　英国一家人工智能计算机公司在采用“3D封装”芯片后，其计算速度增快，处理数据的容量也有所提升。

　　经过多方对“3D封装”芯片进行测量和检验，其计算性能是经得起考验的。在电子产品发展行业里，“3D封装”芯片在未来会逐渐成为各大企业新的选择方向。同时，“3D封装”芯片的技术也为提高芯片向着更加高端的方向发展开辟了新的道路。